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전자부품조립은 표면실장기술( SMT: Surface Mount Technology)의 발달로 솔더를 바르는 스크린프린터, 전자부품을 솔더 위에 놓는 칩 마운터, 솔더를 경회 시키는 리플로우 오븐 및 각각 공정 후의 품질을 검사하는 설비로 인라인 자동화되어 있습니다. 전자회로기판과 Solder사이의 접착결합Plasma Texture 표면 처리하게 되면,  1) 정전기가 제거되어 먼지가 부착하기 어려우며, 2) 접착결합 표면의 표면장력이 증대하고, 2) 접합솔더 경화 후 전단력이 향상되는 등 접착결합 품질을 향상시킬 수 있습니다. 또한 접착액을 도포 또는 코팅하여 IC를 보호하는 공정에도 효과를 낼 수 있습니다.