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자율주행시대 PlasmaTEXTUREⓡ 기술로 전자 부품 간 접착결합 품질 솔루션 제공
Providing a quality solution for adhesive
bonding between electronic components with the use of PlasmaTEXTUREⓡ technology
in the era of autonomous driving
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마이크로 방전가공기술과 CNC(Computer Numeric Control)기술 및 ROBOT SI(System Integration)기술을, 자율주행시대 제품의 전자부품 간 접착결합 품질에 관심을 두고 대기압 플라스마와 ARC 제어기술을 융복합 발전시켜 전기자동차, 2차전지, 휴대폰, TV등에 필요한 ‘PlasmaTEXTUREⓡ System’을 개발, 공급하고 있습니다. 플라스마 컨트롤 보드의 CPU(Central Process Unit)부터 로봇 Handler까지 자체 기획, 생산할 수 있습니다. 삼성 갤럭시 Watch의 심장박동센서와 온도센서에도 이미 ‘Plasma Texture기술이 적용되고 있으며, OLED TV의 LED Backlight 접합도 적용 예정입니다.
With the use of micro-discharge processing technology, computer numerical control (CNC) technology, and ROBOT SI (System Integration) technology, we develop and supply a plasma texture system necessary for electric vehicles, secondary batteries, mobile phones, and TVs by converging atmospheric pressure plasma and ARC control technologies. From the central process unit (CPU) of the plasma control board to the robot handler, we have the ability to self-plan and manufacture. Our PlasmaTEXTUREⓡ technology is already applied to Samsung Galaxy Watch's heartbeat sensors and temperature sensors. Also, the LED Backlight bonding of OLED TVs will have our technology implemented.
전자부품조립은 표면실장기술( SMT: Surface Mount
Technology)의 발달로 솔더를 바르는 스크린프린터, 전자부품을 솔더 위에 놓는 칩
마운터, 솔더를 경회 시키는 리플로우 오븐 및 각각 공정 후의 품질을 검사하는 설비로 인라인 자동화되어
있습니다. 전자회로기판과 Solder사이의 접착결합에 ‘Plasma Texture’ 표면 처리하게 되면, 1) 정전기가 제거되어 먼지가 부착하기 어려우며, 2) 접착결합 표면의 표면장력이 증대하고, 2) 접합솔더 경화
후 전단력이 향상되는 등 접착결합 품질을 향상시킬 수 있습니다. 또한 접착액을 도포 또는 코팅하여 IC를 보호하는 공정에도 효과를
낼 수 있습니다.
With the development of Surface Mount
Technology (SMT), electronic component assembly is inline-automated with a
screen printer that applies solder, a chip mount that places electronic
components on solder, reflow ovens that tilt solder, and equipment that checks
quality after processing. If the "Plasma Texture" surface treatment
is performed on an adhesive bond between the electronic circuit board and
solder, 1) static electricity is removed so that dust is difficult to attach,
2) surface tension of the adhesive bond surface is increased, and 3) shear
force is improved after curing the bonding solder. It can also be effective in
protecting the IC by applying or coating an adhesive.
