EDCS-SMT
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PACS®

  • 휴대폰, 컴팩트 카메라 모듈, 미니 LED 및 전기자동차 ECU 제품들의 메모리, 통신기능이 보다 적극적으로 사용
  • 적용 모듈의 고사양화, 고집적화가 요구
  • 모듈 가격을 증가시키고, 제조 공정에서 불량의 최소화를 요구
  • PCB의 청결상태는 솔더접합의 신뢰성에 직접적으로 영향

개발기술의 필요성

개발기술의 필요성 구체적 계획
유기물 제거 성능 개선
  • Plasma를 통한 PCB 및 도장 표면 오염물 제거
  • X-ray를 통한 PCB 및 도장 표면 정전기 제거
  • Plasma Jet와 X-ray의 통합노즐 개발
경쟁력 확보
  • Plasma 생성 회로 개발
  • X-Y-Z 로봇 시스템 개발 완료
  • 회전 Plasma Jet 헤드 개발 계획
  • 선진사 대비 37.5% 가격 절감
생산라인과 통합
  • X-Y-Z 로봇 시스템과 Plasma Jet 헤드의 통합
  • PCB 표면실장라인에 직접 적용
  • 자동차 도장라인에 직접 적용

주요사양

항목 개발사양 비고
제어 PC제어 및 터치스크린
컨베이어 벨트 스템모터 구동
X, Y축 볼스크류 AC서보 구동
위치 정밀도 +/- 0.1mm
이송거리 600mm x 600mm
X-ray 제진 헤드 폭x깊이x높이(mm) 92x45x37(유효거리 100mm) 정전기 +/- 100V이하
회전 플라즈마 제트 헤드
폭x깊이x높이(mm)
80x190x240
유효 플라즈마 면적 80φ
접촉각 18도 이하
플라즈마 발진기 400~1000Watts
(500~700Watts 정격)
Z축 속도 300mm/sec
플라즈마 Flame 길이 20mm
Cycle time 최대 8초/PCB 350x350mm 기준
안전 알람 공급압력 저하
프로그램 모드 온라인 프로그래밍