전자부품조립은 표면실장기술( SMT: Surface Mount Technology)의 발달로 솔더를 바르는 스크린프린터, 전자부품을 솔더 위에 놓는 칩 마운터, 솔더를 경회 시키는 리플로우 오븐 및 각각 공정 후의 품질을 검사하는 설비로 인라인 자동화되어 있습니다. 전자회로기판과 Solder사이의 접착결합에 ‘Plasma Texture’  표면 처리하게 되면,  1) 정전기가 제거되어 먼지가 부착하기 어려우며, 2) 접착결합 표면의 표면장력이 증대하고, 2) 접합솔더 경화 후 전단력이 향상되는 등 접착결합 품질을 향상시킬 수 있습니다. 또한 접착액을 도포 또는 코팅하여 IC를 보호하는 공정에도 효과를 낼 수 있습니다.

 With the development of Surface Mount Technology (SMT), electronic component assembly is inline-automated with a screen printer that applies solder, a chip mount that places electronic components on solder, reflow ovens that tilt solder, and equipment that checks quality after processing. If the "Plasma Texture" surface treatment is performed on an adhesive bond between the electronic circuit board and solder, 1) static electricity is removed so that dust is difficult to attach, 2) surface tension of the adhesive bond surface is increased, and 3) shear force is improved after curing the bonding solder. It can also be effective in protecting the IC by applying or coating an adhesive.